ASMPTの半導体ソリューションセグメント事業は、ボンディングからテストハンドラーまでの組み立て装置を有し、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス等の業界向けに多様な製品を提供しています。
 
* ダイボンダー
* ワイヤーボンダー
* モールディングシステム
* その他、半導体組み立て装置

ASMPTのSMT(表面実装)ソリューションセグメント事業は、SMT(表面実装)から先端パッケージまでスマートフォン、自動車、電子部品実装、半導体等、幅広い用途向けにマーケットリーダーとして業界最高クラスの製品を提供しています。
 
* SMT実装機、印刷機
* SPIはんだ印刷検査機システム
* 統合スマートファクトリーソリューション
* ウェハ―、パネル対応実装機、印刷機

ASMPT AMICRAは、サブミクロンの搭載精度（±0.2μm @ 3σ）に特化した超高精度ダイアタッチ装置の世界的大手サプライヤーで、以下のソリューションをサポートします。
 
* 高精度ダイアタッチ及びフリップチップボンディング
– アプリケーション：オプト、シリコンフォトニクス、AOC、VCSEL、レーザーダイオード、WLP、2.5D / ファンアウト、3D IC、TSV、TCB/ EWLP、自動車用センサー/ LiDAR

ASMPT NEXXは、スパッタリング（PVD）およびめっき（ECD）プロセスに特化したメタライゼーションAdvanced Packaging Deposition の世界的なリーディングサプライヤーです。
 
* ウェーハレベルスパッタリング装置
* ウェーハレベルめっき装置
* パネルレベルめっき装置

ASMPT ALSIは、ユニークなマルチビームレーザーダイシングです。グルービングにも対応する事が出来ます。マルチレーザービームにすることによって、熱の影響を最小限に抑え、高い生産性を提供します。更にUSP(ウルトラショートパルス)へと技術革新を行っています。
 
* UVグルービング
* UVダイシング
* IRダイシング

ASMPT AEiは、カメラモジュールおよび各種車載センサー向け自動アッセンブリ装置およびテスト装置のマーケットリーダーです。
 
* カメラモジュールおよび車載センサー向け自動アッセンブリ装置
* カメラモジュールおよび車載センサー向けテスト装置