日本から世界へ、そして世界から日本へ。From Japan to the world,and From the world to Japan.

We are ASMPT

INTRODUCTION
We are ASMPT

We are ASMPT

弊社はシンガポールに本社を置くASMPTグループの一員として、半導体およびSMT製造のためのハードウェアおよびソフトウェアソリューションを提供するグローバルな装置サプライヤーです。
 
ASMPTのソリューションはウェハ成膜やレーザーグル-ビングから半導体組立・パッケージ、SMTまで多岐にわたり、世界のあらゆる地域、あらゆる場面でお客様をサポートいたします。
ASMPTは研究開発への継続的な投資により、お客様へ費用対効果の高い、業界最先端のソリューションを
提供し、明るく持続可能な未来に貢献します。

ASMPT Solutions
製品紹介

ASMPT Semiconductor Solutions

ASMPTの半導体ソリューションセグメント事業は、ボンディングからテストハンドラーまでの組み立て装置を有し、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス等の業界向けに多様な製品を提供しています。
 
* ダイボンダー
* ワイヤーボンダー
* モールディングシステム
* その他、半導体組み立て装置

ASMPT SMT Solutions

ASMPTのSMT(表面実装)ソリューションセグメント事業は、SMT(表面実装)から先端パッケージまでスマートフォン、自動車、電子部品実装、半導体等、幅広い用途向けにマーケットリーダーとして業界最高クラスの製品を提供しています。
 
* SMT実装機、印刷機
* SPIはんだ印刷検査機システム
* 統合スマートファクトリーソリューション
* ウェハ―、パネル対応実装機、印刷機

ASMPT AMICRA

ASMPT AMICRAは、サブミクロンの搭載精度(±0.3μm @ 3σ)に特化した超高精度ダイアタッチ装置の世界的大手サプライヤーで、以下のソリューションをサポートします。
 
* 高精度ダイアタッチ及びフリップチップボンディング
– アプリケーション:オプト、シリコンフォトニクス、AOC、VCSEL、レーザーダイオード、WLP、2.5D / ファンアウト、3D IC、TSV、TCB/ EWLP、自動車用センサー/ LiDAR

ASMPT NEXX

ASMPT NEXXは、スパッタリング(PVD)およびメッキ(ECD)プロセスに特化したメタライゼーションAdvanced Packaging Deposition の世界的なリーディングサプライヤーです。
 
* ウェーハレベルスパッタリング装置
* ウェーハレベルメッキ装置
* パネルレベルメッキ装置

ASMPT ALSI

ASMPT ALSIは、ユニークなマルチビームレーザーダイシングです。グルービングにも対応する事が出来ます。マルチレーザービームにすることによって、熱の影響を最小限に抑え、高い生産性を提供します。更にUSP(ウルトラショートパルス)へと技術革新を行っています。
 
* UVグルービング
* UVダイシング
* IRダイシング

ASMPT AEi

ASMPT AEiは、カメラモジュールおよび各種車載センサー向け自動アッセンブリ装置およびテスト装置のマーケットリーダーです。
 
* カメラモジュールおよび車載センサー向け自動アッセンブリ装置
* カメラモジュールおよび車載センサー向けテスト装置

COMPANY会社概要

〒190-0022 東京都立川市錦町1-7-18 立川エフビル5 階
TEL:042-521-7751 FAX:042-521-7750

JR立川駅より徒歩6分

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